인공 지능
고급 테스트 솔루션으로 인공 지능의 혁신에 기여
Teradyne은 디바이스를 빠르게 도입하고, 수율을 최적화하고, 실리콘 성능을 향상하는 데 필요한 고급 ATE 기능으로 계속해서 증가하는 차세대 AI 디바이스 요구 사항을 충족하는 신뢰할 수 있는 파트너입니다.
설계에서 생산에 이르기까지 AI 디바이스 제조를 이해하고 있는 Teradyne
AI 디바이스 추세는 고전류 고성능 전원 공급 기능과 유연한 디지털 인스투르먼트에 대한 테스트 요구 사항을 독려하고 있습니다. AI 반도체 설계는 생산 시 복잡한 AI 디바이스의 품질과 드라이브 수율을 보장하기 위해 향상된 테스트 커버리지에 대한 새로운 요구 사항을 도입합니다.
Teradyne은 고객에게 필요한 사항과 고객의 중요 워크플로에서 중요한 시점을 알고 있으므로 AI 디바이스 테스트 고객은 Teradyne을 신뢰합니다.
AI 고객이 신뢰하는 Teradyne
Teradyne은 선도적인 혁신 기업이 새로운 AI 디바이스를 빠르게 도입하고, 수율을 최적화하고, 실리콘 성능을 향상하는 데 필요한 고급 테스트 기능을 배포할 수 있도록 돕고 있습니다.
Teradyne은 UltraFLEX 테스터 제품군에서 계측 기능을 함께 제공함
UltraFLEX 제품군
64비트 CPU(Central Processing Units), 테라바이트 디스크 드라이브 구성 요소, AP(Application Processors), 모바일 전력 관리, 보안 요소 및 기타 복잡한 SoC 디바이스에 필요한 품질 테스트, 처리량 및 빠른 출시 기간을 보장합니다.
새로운 고성능 3세대 인스투르먼트 제품군
UltraPin2200 – next generation digital instrument
- High density, 512 channels per instrument
- 32 pattern generators per instrument for concurrent test or unique pattern flows per site
- Proprietary, hardware-based Protocol Aware capability
- Dedicated memories for non-deterministic data testing
- Up to 16Gbit scan test capacity with a flexible pattern memory architecture
- Data sharing across sites
UVS256-HP – high density, highly flexible general-purpose device power supply
- 256 channels per instrument
- Flexible merge capability
- Excellent dynamic performance
- Low noise
- Four quadrant voltage or current source and measure
UVS64 – 차세대 코어 전원 공급 인스투르먼트
- 디바이스 코어 공급 디바이스를 위한 매우 정확하고 안정적인 리소스
- 최고의 동적 성능
- <1mV 6시그마 전압 정확도
- 인스투르먼트당 최대 320A의 디바이스 전력
- 단일 공급 디바이스에 대한 최대 1,600A의 병합
- 최대 2,560A의 즉각적인 시스템 전체 전류 단계 지원
UltraPAC300 – 차세대 고밀도 아날로그 인스투르먼트
- 고성능 오디오 및 기저대역 AC 인스투르먼트
- 최대 300MHz의 커버리지
- 듀얼 모드 고속 및 고해상도 채널
UltraSerial60G – 모든 세대의 PCIe 표준(PCIe/4/5/6: 16Gbps NRZ/32Gbps NRZ/56Gbps PAM4) 및 그 이상을 지원하는 최초의 60Gbps 고속 디바이스 테스트용 ATE 솔루션
- 최대 32Gbps NRZ 데이터와 최대 60Gbps PAM4 파형을 생성 및 측정할 수 있는 32개의 차동 송신기 및 32개의 수신기
- 추가 DIB(Device Interface Board) 회로 없이 벤치탑 테스트 품질을 제공하는 독립적인 25GHz 대역폭 디지타이저
- 고속 직렬 인터페이스 및 기타 모든 디바이스 기능(RF 기능 포함)의 단일 삽입 테스트
UltraSerial10G – 이 고속 직렬 인스투르먼트는 직렬 버스 확장 기술을 테스트하고 디바이스 작동 환경을 복제하여 가능한 최고의 처리량으로 제한된 테스트 시간 내에 디바이스에서 최적의 테스트 품질을 보장할 수 있습니다.
- 기판당 20개의 차동 드라이브 및 수신 포트(40개 채널/80개 와이어)
- 426M 드라이브와 비교했을 때 42Mbps~10.7Gbps의 주파수 범위 및 1Gig 캡처 메모리 제공
- DC 매개 변수 측정 하드웨어
- 타이밍 및 데이터 불확실성에 대한 수신기 정렬(클록 데이터 복구)
- 인스투르먼트 루프백
- PRBS(Pseudo-Random Bit Stream) 하드웨어
- 지터 인젝션 및 지터 아이/측정을 제공하는 하드웨어
- 이러한 모든 기능은 SerDes 버스 테스트를 위한 효율적인 테스트 방법론을 제공하도록 설계됨
- PCIe에 대한 프로토콜 인식 테스트 지원
예정된 웹 세미나
과거 웹 세미나
2020년 6월 9일
오전 10:00(EDT)
LinkedIn Live: 직렬 스캔
클라우드 및 AI 부문의전략적 제품 마케팅 리더인 Sam Rosen이직렬 스캔에 대한 질문에 답하고 Teradyne의 접근 방식을설명하는 이 짧은 웹 세미나에 참여해 보십시오.
2020년 6월 25일
오전 10:00(ET)
LinkedIn Live:고출력 프로세스 및 ASIC 테스트의 어려움
최고 기술자인 Ken Lanier가대량 제조 환경에서 수백 암페어의 전력 공급 요구 사항을가질 수 있는 최신 프로세서 및 ASIC 디바이스의 테스트와관련된 어려움을 설명하고질문에 답하는웹 세미나에 참여해 보십시오.
2020년 7월 16일
오전 10:00(EDT)
LinkedIn Live: IP 디버그의 복잡성을 관리하기 위한 새로운 접근 방식
Teradyne 라이브 시리즈에서 Marc Hutner가 진행하는 세 번째 LinkedIn Live에 참여해 보십시오.