J750Ex-HD 제품군
높은 효율성, 저비용 테스트의 업계 표준
세계는 매년 수십억 개의 반도체를 생산하며, 테스트 요구 사항은 매우 다양합니다. J750Ex-HD는 덜 복잡한 혼합 신호 디바이스의 훼손되지 않은 테스트 품질을 위해 최저 비용 테스트 솔루션을 제공합니다.
J750Ex-HD: MCU 테스트 솔루션
MCU(Microcontroller Unit)는 자동차, 모바일 전자 디바이스 및 로봇에 사용됩니다. 우리의 일상에서 수십 개의 MCU가 고유한 기능을 제공하기 위해 전자 디바이스에서 작동하고 있으며 이중 대부분은 Teradyne의 J750 제품군이 테스트한 것입니다. 6,000개 이상의 증가하는 테스트 시스템 설치 기반과 50개 이상의 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 위치에서 널리 이용할 수 있는 Teradyne의 J750은 저비용 디바이스의 대량 테스트를 위한 업계 표준입니다.
J750ExHD가 마이크로컨트롤러 테스트에서 지배적인 이유는 무엇일까요? J750은 1998년에 처음 소개되었습니다. 당시 Teradyne은 플랫폼의 전 세대에 걸쳐 호환성을 유지하면서도 싱글 사이트 테스트 횟수를 줄이고 병렬 테스트 효율성을 최적화해서 테스트 비용을 줄이는 데 집중했으며 지금도 그렇습니다. J750 제품군은 더 높은 성능과 더 낮은 테스트 비용을 제공하기 위해 새로운 계기 장비를 제공하는 한편 전체 수명 주기 내내 호환성을 유지한 가장 오래 작동하는 액티브 ATE 제품입니다. J750Ex-HD는 시중 최고 수준의 병렬성과 성능을 제공하는 최신 솔루션입니다.
가장 낮은 테스트 비용
테스트 비용 감소는 경쟁이 매우 치열한 반도체 시장에서 굉장히 중요합니다. J750Ex-HD 제품군은 더 높은 처리량과 증가한 사이트 카운트로 경쟁 제품보다 테스트 비용을 25%~50% 줄입니다. 하이 사이트 카운트는 가장 빠른 경로부터 최저 테스트 비용까지 제공하는 고밀도(HD) 인스투르먼트 제품군과 소프트웨어가 만들어냅니다.
최단기간에 수익 창출
수상 경력에 빛나는 IG-XL™ 소프트웨어를 통해 멀티 사이트 테스트 프로그램을 경쟁사 ATE 소프트웨어 시스템에 비해 30% 더 빠르게 개발할 수 있습니다. IG-XL은 다른 ATE 프로그래밍 언어에 비해 코드 라인이 50% 덜 필요한 효율성에 초점을 맞춥니다. 소프트웨어 환경은 코드 재사용을 독려하며, 실시간 디버그 경험은 코드 컴파일링을 요구하지 않는 언어를 통해 크게 향상됩니다. 소프트웨어가 J750Ex-HD 제품군 내에서 원활하게 전송되기 때문에 프로덕션 플로어 통합을 위해 현재 도킹 인터페이스를 활용함으로써 프로덕션 구현 시 위험이 줄어 듭니다.
J750Ex-HD는 중요한 제조 현장 공간의 사용을 최소화하는 ‘설치 면적이 필요 없는’ 설계로 잘 알려져 있습니다. 2048개의 다기능 핀과 400MHz/800Mbps의 데이터 속도까지, 테스트 시스템의 확장성은 증가한 기능 통합을 통해 저비용 디바이스에 이상적인 솔루션으로 만들어줍니다.
자동차 MCU의 테스트 품질
J750Ex-HD는 자동차 MCU 테스트를 위한 가장 발전되고 시장에서도 입증된 플랫폼입니다. 테스트 시스템은 반복 가능한 디바이스 테스트 결과를 제공하도록 설계되었고 자동차 시장에서 매우 중요한 최고 품질의 테스트를 제공할 수 있는 소프트웨어 도구를 갖추고 있습니다. 테스트 프로그램 검증 도구 세트는 프로그래밍 오류와 예기치 않은 프로그램 변경을 방지합니다. 고유한 인스투르먼트 모니터링 기능은 디바이스에 대한 잠재적 손상을 방지하며, 삼중 온도 프로브 인터페이스는 자동차 디바이스를 낮은 온도(-25~-45°C), 주변 온도 및 높은 온도(120~160°C)에서 테스트할 수 있습니다.
J750Ex-HD Options for Testing All the Components Inside of MCU’s Include:
- High Speed Digital 800 instrument (HSD800) provides digital functionality and characterization test
- Memory Test Option (MTO) for embedded memory test
- Digital Signal Source & Capture (DSSC) behind each pin for memory and mixed signal
- Deep Scan History RAM (DSHRAM) for DFT based SCAN test
- High Voltage Digital (HVD) function for embedded flash testing
- High Density Device Power Supply (HDDPS) for high performance precision-controlled device power
- High Density VI Source (HDVIS) for high site count and pattern controlled for precise timing of test measurements
- Mixed Signal Option (MSO) for audio testing of embedded analog components
- High Density Converter Test Option (HDCTO) for testing embedded ADC/DAC converters
- High Density Analog Pin Measurement Unit (HDAPMU) for mixed signal test
J750 – LitePoint RF 테스트 시스템
LitePoint 계기 장비를 J750 시스템에 추가하는 옵션은 전 세계 무선 연결 표준을 포괄하는 비용 효과적이고 완전한 생산 테스트 솔루션을 제공합니다. Bluetooth® 같은 내장형 RF 구성요소가 마이크로컨트롤러와 다른 독립 실행형 무선 SoC 디바이스에 확산되면서, J750은 탁월한 비용 효율성과 빠른 출시 기간을 계속 제공하는 동시에 더욱 넓은 범위의 애플리케이션을 테스트할 수 있습니다. 엔지니어가 초기 테스트 환경 구성 다운스트림 모듈 테스트를 수행하는 것과 같은 LitePoint 계기 장비를 활용함으로써 신제품을 시장에 출시하기 위한 전체적인 노력과 기간을 대폭 줄여줍니다.
모든 J750 모델(J750, Ex, HD)에 대한 업그레이드로 이용할 수 있는 J750-LitePoint는 개발 및 디버그 하기 위해 IG-XL을 활용하고 LitePoint RF 도구 모음 및 모듈레이션 라이브러리를 통합합니다. J750-LitePoint는 높은 처리량의 RF 신호 처리, 광범위한 무선 소프트웨어 라이브러리 및 포괄적 디버그 도구 세트를 위해 전용 온보드 인스투르먼트 DSP를 제공합니다.
J750-LitePoint는 기존 LitePoint 애플리케이션과 호환됩니다. 테스트 시스템은 디바이스 인터페이스 보드에 대한 6GHz 성능을 위한 신뢰할 수 있는 신호 인터페이스를 통해 하이 사이트 카운트를 가능하게 하는 최대 32개의 RF 포트를 지원합니다.
완벽한 테스트 셀 솔루션 및 서비스를 제공하는 선도적인 공급업체로서 Teradyne은 전문 지식, 경험, 기술 리더십을 활용하여 고객이 생산 시 최고의 수율과 처리량을 달성하고 가장 빨리 출시할 수 있도록 돕습니다. 또한 설계부터 생산에 이르는 여정에서 고객과 협력하여 표준 및 사용자 지정 테스트 셀 제품과 서비스를 제공합니다.