UltraFLEXplus | Teradyne

UltraFLEXplus

세계 최고의 SoC 장치 테스트 플랫폼

UltraFLEXplus는새로운 인스트루먼트 및 소프트웨어 기능과 혁신적인 테스터 인프라를 결합하여 처리량과 엔지니어링 효율성을 단계별로 향상하는 동시에 UltraFLEX의 15년 역사에 걸쳐 개발된 누적 테스트 IP와 높은 등급의 IG-XL 소프트웨어를 활용합니다.

UltraFLEX 제품군

AI와 5G는 통신과 생산성을 향상시킨 다양한 구현 기술 중 가장 최신 기술입니다. 모든 획기적 기술과 함께 UltraFLEX 테스터 제품군은 품질을 IC 생산 과정의 핵심 부분으로 만들었습니다. 기술이 발전하면서 Teradyne은 최고의 호환성과 제품 수명 주기 지원으로 장비, IP, 교육에 대한 고객의 투자를 보존하면서도 UltraFLEX에 기기와 소프트웨어 기능을 추가했습니다.

당사는 새로운 계기 장비 세트와 업계 최고의 IG-XL 소프트웨어의 새로운 버전과 함께 UltraFLEX에 대한 고객의 투자를 계속 강화합니다. 이러한 기능과 호환성의 지속적 제공은 UltraFLEXplus를통해 계속됩니다. UltraFLEX의 15년 역사에 걸쳐 개발한 누적 테스트 IP를 활용하는 한편, 새로운 기기와 소프트웨어 기능을 처리량의 단계적 향상과 엔지니어링 효율성을 제공하는 혁명적인 테스터 인프라와 결합합니다.

무엇보다도, UltraFLEX 테스터 제품군은 도입 이후 15년이 넘도록 지속적으로 강화되어온 업계 표준, 1등급 IG-XL 소프트웨어를 사용해서 새로운 테스트 프로그램을 개발하고 배포하기 위해 필요한 엔지니어링 노력을 줄일 수 있습니다. 새로운 세대의 계기 장비 지원과 품질의 지속적 개선은 코드 호환성을 유지하고 10,000명이 넘는 능동 프로그래머의 기술을 활용하는 한편 Teradyne과 UltraFLEX를 다른 ATE 솔루션과 차별화합니다.

UltraFLEXplus

Teradyne의 UltraFLEXplus가 프로세서와 AI 및 5G 네트워크 배포에 핵심적인 ASIC의 테스트 요구를 해결합니다. UltraFLEXplus는 전 세계에 설치된 약 5,000개의 UltraFLEX 시스템과 원활하게 호환성을 유지하고 현재 92%가 넘는 세계 IC 제조업체에 배포되어 있는 IG-XL™ 코드 라이브러리를 활용합니다.

새로운 테스트 요구 사항을 주도하는 장치 추세는 무엇입니까?

우선 더 작은 실리콘 공정 구조가 더 많은 기능이 있는 장치의 복잡성을 지원하면서 각 장치를 트림하고 수리하고 테스트하기 위해 더 많은 테스트 단계가 필요합니다. 또한 트랜지스터 수가 증가하면서 최소 품질 표준을 충족하기 위해 필요한 결함 검출률은 더 중대한 과제가 되었습니다.

이 모든 추가 테스트는 합리적인 전체 생산 비용으로 달성해야 합니다. 이 과제는 장치 제조업체가 항상 직면하는 것이며 새로운 것은 아니지만 달성하는 방식이 바뀌었습니다. 스캔 압축 같은 DFT(Design for Test)는 테스트 시간을 역사적으로 줄였지만 DFT는 증가하는 장치 복잡성을 따라갈 수 없습니다. 테스트 비용을 관리하기 위해, 테스트 셀은 테스트 시간 증가에도 불구하고 생산성을 개선해야 합니다.

이 모든 새로운 장치의 복잡성을 지속적으로 압박이 있는 환경에서 해결하여 가능한 한 빨리 시장에 새로운 제품을 출시해야 합니다. 업계는 IC 개발 주기 단축이라는 기하급수적인 과제와 더 높은 테스트 강도에 대한 필요성으로 인해 엔지니어링 작업량의 상당한 증가를 경험하고 있습니다.

이점

새롭게 떠오르는 테스트 요구 사항을 충족하는 솔루션

UltraFLEXplus는 IC 생산을 위해 필요한 테스트 셀의 수를 15%~50%까지 감소시켜 제조 생산성을 높입니다. UltraFLEXplus는하이 사이트 카운트와 개선된 병렬 테스트 효율성을 제공하고 멀티 사이트 테스트 시간 오버헤드를 감소시켜 이를 달성합니다. 더 적은 테스트 셀은 더 적은 프로버와 핸들러, 더 적은 시설 전력 및 더 적은 수의 작업자로 해석할 수 있기 때문에 테스트 셀의 수가 감소하면 전체적 제조 비용의 가장 큰 폭으로 감소합니다.

Teradyne은 또한 3세대 계기 장비와 새로운 DIB(Device Interface Board) 아키텍처를 통해 중대 측정의 정확성과 일관성을 개선했습니다. 또한 고객은 고도로 확장 가능한 아키텍처와 업그레이드 가능한 신호 전달 및 컴퓨팅 인프라로 테스터의 수명 주기를 두 배로 늘려 자본 투자를 활용할 수 있습니다.

더 높은 제조 생산성

UltraFLEXplus는혁신적인 PACE™ 런타임 아키텍처를 도입하여 최소의 엔지니어링 노력으로 최고의 테스트 셀 처리량을 제공합니다. PACE는 기기 하드웨어와 DMC(Distributed Multi Controller) 컴퓨팅 아키텍처에 대한 더 높은 데이터 대역폭으로 이를 달성합니다. 멀티코어 시스템 컨트롤러는 더 높은 처리량을 위해 기기가 효율적으로 함께 계속 작동하도록 합니다. 제조업체는 하이 사이트 카운트와 개선된 병렬 테스트 효율성으로 생산성을 높여 15%~50% 감소한 테스트 셀을 배포할 수 있습니다.

Broadside™ 애플리케이션 인터페이스

UltraFLEXplus의 ‘Broadside’ 애플리케이션 인터페이스는 DIB 라우팅을 간소화하고 크게 개선된 사이트-사이트 상관관계를 제공하여 출시 기간을 단축합니다. Broadside DIB 구조는 기기 리소스가 장치 애플리케이션 영역과 병렬로 제공되도록 기존의 ATE와 비교해서 기기 기판을 90도 회전시킵니다. 즉, 더 잘 맞는 사이트당 신호 경로라는 의미입니다. 일반적으로 복잡한 DIB 레이아웃이란 무엇인가를 단순화함으로써 더 빠른 출시 시간, 하이 사이트 카운트 및 더 높은 PC 기판 수율을 얻게 됩니다.

IG-XL 소프트웨어, 고유한 PACE 아키텍처와 애플리케이션 인터페이스의 조합을 통해 테스트 엔지니어는 더 적은 노력과 더 높은 품질로 생산에 새로운 테스트 프로그램을 개시할 수 있습니다.

Suite of New High Performance Third Generation Instruments

UltraPin2200 – Next Generation Digital Instrument

  • High density, 512 channels per instrument
  • 32 pattern generators per instrument for concurrent test or unique pattern flows per site
  • Proprietary, hardware-based Protocol Aware capability
  • Dedicated memories for non-deterministic data testing
  • Up to 16Gbit scan test capacity with a flexible pattern memory architecture
  • Data sharing across sites

UVS256-HP – High Density, Highly Flexible General-purpose Device Power Supply

  • 256 channels per instrument
  • Flexible merge capability
  • Excellent dynamic performance
  • Low noise
  • Four quadrant voltage or current source and measure

UVS64 – Next Generation Core Power Supply Instrument

  • Extremely accurate, stable resource for device core supplies
  • Unmatched dynamic performance
  • <1mV 6 Sigma voltage accuracy
  • Up to 320 Amps of device power per instrument
  • Merge up to 1,600A for a single supply
  • Supports instantaneous system-wide current steps of up to 2,560Amps

UltraPAC300 – Next Generation High Density Analog Instrument

  • High performance audio and baseband AC instrument
  • Coverage up to 300MHz
  • Dual mode high speed and high-resolution channels