NANDプロトコルテスト強化のためのMagnum VUx

Magnum Vプラットフォームでの超高性能NANDプロトコルテスト機能の強化

テラダインのMagnum VUxシステムは、最先端のUFS 3.0、uMCP、PCIe Gen4のモバイルおよび車載デバイス、SSD NAND ONFIやToggle、およびUFS 2.1、PCIe Gen3、e.MMC、eMCPといったレガシーのNAND製品など、あらゆるNANDおよびMCP製品に対応した柔軟なスーパーセット・テスト・プラットフォームです。

メリット

柔軟性

Magnum VUは、次世代モバイルデバイスや車載デバイスのUFS3.0やPCIe Gen4のプロトコルテストはもちろん、前世代のモバイルデバイスのUFS2.1、PCI Gen3、eMMC、さらにはONFI、Toggle、SSDのRaw NANDのテストまでを独自にカバーする柔軟なスーパーセット・テスト・プラットフォームです。この柔軟性により、次世代NANDのテストキャパシティとエンジニアリングの全てにおいて、最もリスクの低い投資が可能になります

Scalable

Magnum VUは、長寿命でスケーラブルなテスト・プラットフォームです。テラダインは、お客様のテスト・プラットフォームへの投資を活かすため、当初はUPB、今年はUPBx、そして次のテクノロジーに対応するときにはUPByと、簡単にアップグレードできるようにユニバーサル・プロトコルボードを設計しています

Highest Performance and Highest Throughput

Magnum VUは、最高性能、最高スループットのテスト・プラットフォームです。テラダインのテクノロジーでUPB装置を小型化し、従来のテスト装置とテスト対象デバイス間のケーブルを完全に排除し、UPBxをソケットボードに直接ドッキングすることで、テストのパラダイムを根本から変えました。このアーキテクチャはNear DUTテストと呼ばれ、信号経路の大幅な短縮、性能向上、レイテンシーの短縮、そして実システムに最も近い環境のエミュレーションを実現します。

アプリケーション

  • UFS3.0とUFS2.1
  • NVMeおよびカスタムプロトコル
  • PCIe Gen3およびGen4
  • eMMC
  • トグルNAND
  • レガシーNAND
  • ONFI FLASH
  • MCP
  • eMCP
  • uMCP

構成

Magnum VU EV

  • テストプログラム開発およびデバイスデバッグ向け、自己完結型エンジニアリング・テストシステム
  • 最大16のUPBxを構成し、64のUFS3.0またはPCIe Gen 4デバイス(1~2レーン)をテスト可能
  • Magnum VU、SSVおよびGV量産システムと100%互換性のあるエレクトロニクス、ソフトウェア、DSA、キャリブレーション、診断

Magnum VU SSV

  • 大量生産最終テスト用アプリケーション向け
  • 最大128のUPBxを構成し、512のUFS3.0またはPCIe Gen 4デバイス(1~2レーン)をテスト可能
  • テラダインの垂直平面マニピュレータと統合し、業界標準のデバイスハンドラに効率よくドッキング可能

Magnum VU GV

  • 超大量生産最終テスト用アプリケーション向け
  • 最大192のUPBxを構成し、768のUFS3.0またはPCIe Gen 4デバイス(1~2レーン)をテスト可能
  • テラダインの垂直平面マニピュレータと統合し、業界標準のデバイスハンドラに効率よくドッキング可能