J750Ex-HDファミリー
高効率、低コストのデバイステストにおける業界標準
世界では毎年数十億個の半導体が生産されており、それぞれのテスト要件は大きく異なります。J750Ex-HDは、ミドルクラスのミックスドシグナル・デバイスのテスト品質を妥協することなく実現する、最も低コストなテストソリューションです。
J750Ex-HD： MCUテストソリューション
マイクロコントローラユニット（MCU）は、自動車、モバイル・エレクトロニクス、ロボットなどに使用されています。皆様が日々使用している電子機器の内部では、独自の機能を提供するために多数のMCUが動いており、そのほとんどはテラダインのJ750ファミリーでテストされています。テラダインのJ750は、6,000台以上の出荷実績があり、50以上のOutsourced Assembly and Test（OSAT）拠点で利用され、ミドルクラス・ミックスドシグナル・デバイスの量産テストにおける業界標準となっています。
J750ファミリーがマイクロコントローラ・テストの標準となっている理由とは？J750は1998年に発売されました。テラダインは、当時から現在に至るまでプラットフォームの世代間の互換性を維持しながら、シングルサイト・テスト時間を短縮し、並列テスト効率を最適化してテストコストを低減することに注力しています。J750ファミリーは、高性能と低コストを同時に実現する新しいインスツルメントを提供しながら互換性を維持している、最も息の長い現役のATE製品です。J750Ex-HDは、市場最高水準の並列処理能力と性能を実現した最新の製品です。
テストコストを最低限に抑える
競争の激しい半導体市場において、テストコストの削減は非常に重要です。J750Ex-HDは、高いスループットとより多い並列テスト数を実現することにより、競合製品に対してテストコストを25～50%削減します。高密度（HD）のインスツルメント・ファミリーとソフトウェアにより、並列テスト数を増やし、最低限のテストコストを実現するための最短経路を提供します。
最短の時間で利益を生み出す
顧客満足度調査にて受賞歴のあるIG-XL™ ソフトウェアは、競合のATEソフトウェアと比較して、マルチサイトのテストプログラムの開発時間を30%短縮することができます。IG-XLは、他のATEプログラミング言語と比較して効率性にフォーカスしており、コード行数を50％削減することができます。コードのコンパイルを必要としない言語により、コードの再利用を促進するソフトウェア環境を実現し、リアルタイムデバッグの作業性を大幅に向上させます。J750ファミリーでは、ソフトウェアをシームレスに移行できるため、現行のドッキング・インターフェースを活用して生産現場に導入することで、リスクを軽減することができます。
J750Ex-HDは、その「ゼロ・フットプリント」設計により、製造現場の貴重な床面積の使用を最小限に抑えることができることで知られています。2048chの多機能ピンと最大400MHz/800Mbpsのデータ転送速度に対応したテストシステムのスケーラビリティは、機能集積が進むミドルクラス・ミックスドシグナル・デバイスに最適です。
車載MCUのテスト品質
J750Ex-HDは最も成熟し、且つ市場で実証されている車載MCUテスト用プラットフォームです。このテストシステムは、再現性のあるデバイステスト結果を提供するように設計されており、自動車市場で重要となる最高品質のテストを提供するためのテストプログラムの検証を支援するソフトウェアツールを備えています。テストプログラム検証ツール群は、プログラミングのミスや予期せぬプログラムの変更を防ぎます。また、独自のインスツルメント・モニタリング機能により、 車載デバイスへの潜在的なダメージを回避することができます。さらに、3温度プローブインターフェースにより、低温（-25～-45°）、常温、高温（120～160℃）でのテストが可能です。
MCU内部の全コンポーネントに対応するJ750Ex-HDオプション群：
- デジタルピンおよび特性評価機能を実現する、高速デジタルインスツルメント（HSD800）
- 組み込みメモリ用メモリテストオプション(MTO)
- 各デジタルピンの後段に搭載された、メモリとミックスドシグナル用のDSSC（Digital Signal Source & Capture）
- DFTベースSCANテスト用のディープSCAN・ヒストリRAM (DSHRAM)
- 組み込みフラッシュメモリテスト用の高電圧デジタル機能 (HVD)
- デバイス電源を高精度に制御するHDDPS（High Density Device Power Supply）
- 高い並列テスト数とパターン制御による正確な測定タイミングを実現するHDVIS（High Density VI Source）
- 内蔵アナログコアのオーディオ帯域テスト用のMSO（Mixed Signal Option）
- 組み込みADC/DACコンバータテスト用のHDCTO（High Density Converter Test Option）
- ミクスト・シグナル・デバイスのDCテスト用HDAPMU（High Density Analog Pin Measurement Unit）
J750 – LitePoint RFテストシステム
J750システムにLitePointのインスツルメントを追加するオプションにより、世界のワイヤレス接続規格をカバーする、コスト効率の高い、完全な製造テストソリューションが実現します。マイクロコントローラやスタンドアロン型ワイヤレスSoCデバイスにBluetooth®などのRFコンポーネントを組み込むことが一般的になっている中、J750は優れたコスト効率と迅速な市場投入を実現しながら、さらに幅広いアプリケーションのテストに対応します。エンジニアが初期ベンチ立ち上げや下流モジュールテストで使用している物と同じLitePointインスツルメントを使用することで、新製品の市場投入までの総工数と時間が大幅に改善されます。
J750の全モデル（J750、Ex、HD）からのアップグレードが可能なJ750-LitePointは、開発およびデバッグ用にIG-XLを活用しており、LitePoint RFツール・スイートと変更ライブラリを組み込んでいます。J750-LitePointは、高スループットのRF信号処理を行う専用のオンボードDSP、豊富なワイヤレス・ソフトウェア・ライブラリ、包括的なデバッグ・ツール・スイートを搭載しています。
J750-LitePointは、既存のLitePointアプリケーションと互換性があります。このテストシステムは最大32個のRFポートをサポートしており、デバイス・インターフェース・ボードへの6GHz性能の信頼性の高いシグナル・インターフェースにより、多数のサイト数を実現します。
完全なテストセル・ソリューションおよびサービスのリーディング・プロバイダーとして、テラダインは専門知識、経験、テクノロジー・リーダーシップを活用して、お客様が最高の歩留まりと最高の生産スループットを達成し、最短での市場投入を実現できるよう支援します。弊社は、設計から生産までを支援するお客様のパートナーとして、標準およびカスタマイズされたテストセル製品とサービスを提供します。