Titan非同期式システムレベル・テスト・プラットフォーム
テラダインのTitan™ システムレベル・テスト（SLT）・プラットフォームは、最高レベルのシステム性能テストが要求される半導体テスト環境において、最高の柔軟性、拡張性、密度を実現します。Titanは、大量のモバイル・アプリケーション・プロセッサのSLT要求に対応する、テラダインのソリューションです。
半導体コンポーネントは、プロセスノードの縮小に伴い複雑さが増し続けています。現在、IC設計者は、コア・プロセッサ、アナログI/O、デジタルI/O、モデム、その他のIPブロックと組み込みソフトウェアを含む完全なシステムオンチップ（SoC）製品を設計しています。
ウェハーテスト、パッケージテストに続く第3のテスト工程としてシステムレベルテストを活用することで、半導体メーカーはソフトウェアとハードウェアを一緒にテストし、他の方法では実用化されていないIPブロック間の接続を検証することができます。Titanは、製品品質向上のため、エンド顧客の厳しい不良率要求を満たすために必要な追加テストカバレッジを提供します。
生産実績のあるソリューション
Titanの非同期スロット・アーキテクチャは、比類のない運用効率を提供します。稼働率を最適化し、従来のバッチ式システムに比べて30%のスループット向上を実現することで、多種多様な製品のテストコストを削減することができます。
また、非同期スロット・アーキテクチャにより、2種類の製品を同時にテストすることが可能です。さらに、内蔵のロボット・ビジョン・システムにより、半導体デバイスのテスト・フィクスチャへの高い配置精度を実現しています。このテスト・フィクスチャは、ATEスタイルのインターコネクトを使用した高信号品位インターフェースでシステムに統合され、最大20Gbpsのデータレートを実現し、100k回を超えるテスト挿入に対応します。
また、非同期テスト機能により、システムの稼働を停止させることなくメンテナンスを行うことができます。
Titanはモジュール方式を採用しており、PoP、BGA、PGA、LGAなど様々なパッケージのテストに柔軟に対応します。そのため、既存のハードウェアを機能ラック、スロット、キャリアに組み込むことができる柔軟性を備えています。このようにハードとソフトを再利用することで、テストプログラムの共通化、プログラムの迅速な展開、効率的なプログラムサポートが可能になります。
製品の入れ替えが必要な場合、自動化されたプロセスにより、被検査品の入れ替えに要する時間を最小限に抑えることができます。
Titanは、320サイトまたは424サイトのシステムとして提供され、同様に小さなフットプリントにより、工場の床面積1平方メートル毎により多くのデバイスをテストすることが可能です。
また、DUT基板の設計検証テスト、テストプログラムの開発と検証、DUT基板のHW問題のトラブルシューティング、DUT基板のテストと修理活動、非生産環境でのSLTの実現には、20サイトの小型Titan開発ステーションが利用可能です。この開発ステーションでは、R&D、QA、生産で同じDUTテストボードを使用することができ、エンジニアリングと生産で共通のプラットフォームを使用することで、生産の迅速な立ち上げを可能にします。
もっと詳しく知りたい方はシステムレベルテストのホワイトペーパーをダウンロードしてください。
ベースライン構成
システムメインフレーム
- システム毎に最大424のテストサイト
- スロットはロード、テストともに完全非同期型
- 15℃の空冷で最大50Wの放熱が可能
- 最大15個のフェイルボックスを用意
- システムを稼働させたまま、テストサイトのサービスを提供することが可能
Asynchronous Test Slots
- テスト用コンピュータ毎に1Gbpsのイーサネットポート
- DUT毎に1つのシリアルポート
- DUT毎に1つのJTAGポート
- テストボード毎に1つのSPIインターフェース
- VTESTBOARD電源： 24V
- 持続的なDUTおよびテストボード電力： サイト毎に最大38W
- 電力制御/計測
チェンジオーバーキット
- Titanのアーキテクチャは、少ない切り替え時間とコスト削減で、デバイス移行の柔軟性を実現します
- デバイスの種類を変更するたびに、テラダインまたはお客様が開発された最小限のコンポーネントが必要となります：
- ソケットリッド（テラダイン）
- DUTシャトル(テラダイン)
- デバイス専用ビジョンジョブの更新（テラダイン）
- テストボードとソケット（お客様またはテラダイン）