UltraFLEX

高密度ACソース＆キャプチャ・インスルツメントの UltraPAC80は、最大8つのソースおよびキャプチャチャネルを備え、それぞれが専用のオーディオおよびビデオアナログパスを備えています。テラダイン独自のサンプル・クロック・アーキテクチャにより、性能を損なうことなくサンプル周波数の柔軟性を確保し、テスト・プログラムの実行ごとに他のすべての機器との位相整合を保証して、最高性能のRFトランシーバーに必要な位相バランスを実現するためのジョブ固有のキャリブレーションの必要性が排除できます。

UltraVI80 は、高ピン数、高精度の電圧および電流オプションで、80の独立したピンによる「3-in-1」機能を提供します。 UVI80の各ピンは、真の電圧と電流（VI）供給および測定インスツルメントであり、超高精度差動電圧計と時間測定器を各ピンで利用できるため、携帯用電源管理デバイスの完全かつ大規模な並列テストが可能です。さらに、UVI80のチャネルは、特殊な低Droop電圧ソースモードで動作させることができ、高感度なアナログおよびRFアプリケーション向けに比類のない電源ノイズ性能を提供します。さらに、UVI80の各チャネルには高性能なAC波形ソースおよび測定機能が内蔵されており、高機能SOCやマイクロコントローラ・デバイスに組み込まれたD/AおよびA/Dコンバータの高度な並列テストに対応します。

UltraVS256 高密度デバイス電源（DPS）は、1台あたり256の独立したチャネルを提供し、低電力モバイル通信デバイスに必要な大規模な並列化機能を提供します。また、UVS256はデバイスのパラメトリック・テスト用にクランプ式電流源機能を備えています。 UVS256はテストエンジニアに、プログラム可能な出力帯域幅、フルパターンの設定と測定制御の機能を提供し、DIB設計の複雑さ軽減とテスト時間の短縮を実現します。

HEXVS および VSM 超高精度安定化電源は、比類のない電圧精度と負荷時の安定性によって、複雑なプロセッサの性能と歩留まりを向上させます。 低電圧で動作するデバイスの最大性能を発揮することができ、UltraFLEXでテストしたデバイスの価値と歩留まりを向上させることができます。

DC30 と DC75 は、DCテスト能力を30ボルトと75ボルトに拡張し、携帯用電源管理デバイスなどの高電圧テスト要件に対応します。 UltraVI80と同様に、どちらのオプションも高精度差動電圧計と時間測定機能を搭載しています。

UltraSerial60G は、60Gbpsの高速デバイスをテストするための初のATEソリューションです。 UltraFLEX上でのデバイス特性評価や量産テスト用に設計されており、32TX/32RXの差動ポートを持ち、業界最高の並列度を実現しています。 また、UltraSerial60Gは32の独立したデジタイザを内蔵しており、DIB回路を追加することなく、ベンチトップレベルのテスト品質を確保することができます。

UltraSerial10Gは、拡大するシリアルバス技術をテストできる高速シリアルインスツルメントであり、デバイスの動作環境を再現し、デバイスの実動作時間内において最適なテスト品質と最高のスループットを実現します。 このインスツルメントは、1ボードあたり20の差動ドライブおよびレシーブポート（40チャネル/80ワイヤ）、42Mbps～10.7Gbpsの周波数範囲における426Mドライブ/コンペア、1Gigのキャプチャメモリを持ち、疑似ランダムビットストリーム（PRBS）ハードウェア、PCIeのプロトコル認識テストサポートなどを搭載しています。 これらの特徴はすべて、SerDesバスのテストにおいて効率的なテスト手法を提供するために設計されています。

ワイヤレステスト

UltraWaveLX

複数の構成で利用可能なUltraWaveLXサブシステムは、UltraFLEXプラットフォーム内にLitePointの最先端技術をシームレスに統合することで、新たな無線プロトコル機能を提供します。

UltraWaveLX-RF802.11be（Wi-Fi 7）のテスト機能を提供、UltraWaveLX-UWBはUWBテストに対応、そしてUltraWaveLX-60Gは60GHz帯のmmWaveアプリケーションをサポートしています。 これらの構成を組み合わせることで、1つのテスト・プラットフォームで複数の最先端RFテスト機能を実現することができます。

UltraWave24

UltraWaveMX

UltraWaveMX53、UltraWaveMX44、UltraWaveMX20-D16、およびUltraWaveMX8は、ミリ波周波数帯用のテラダインのMXインスツルメントファミリーです。これらのインスツルメントは、UltraWave24の機能を拡張し、53.8GHz以下の周波数でWiFi、LTE、UWB、5G規格を完全にカバーすることが可能です。既にUltraWave24をお持ちであれば、テストシステムの再構成なしに、１スロットにMXボードを追加することでミリ波帯テストシステムにアップグレードすることができます。アップグレード後のシステムは既存のデバイス・インターフェース・ボード（DIB）やプロダクション・インターフェース・ドッキング、テストプログラムと完全に互換性があり、既存のテストアプリケーションも継続的に使用することができます。

MXファミリーのインスツルメントは、5G IFトランシーバーと5G RFビームフォーマーの両方のデバイスをカバーするRFおよびIFインタフェースをサポートしています。 また、プローブ、パッケージ、モジュール、OTA（Over-the-Air）アプリケーションの特性評価や量産テストもサポートします。

特許を取得済みのアクティブ・サーマル・コントロールがインスツルメントの温度の安定性を保証し、評価開発や量産環境において高性能を維持します。また、UltraWaveMXはパワーディテクタを内蔵しており、精度仕様のトレーサビリティを提供します。デバイス内蔵のPLLに高精度な基準クロックを供給するために、100 MHz～6 GHzで動作する低位相ノイズのDUT基準クロックを搭載しています。

これらのインスツルメントは、業界標準の波形アルゴリズムを使用したESAツールキットにより、5G-NR変調および復調テストをネイティブにカバーし、ベンチからATEの相関を簡素化します。

このインスツルメントは、ミリ波周波数専用のブラインドメイト式の同軸DIBコネクタを搭載し、量産環境に耐えるように設計されており、8GHzから53GHzまでの高品質のテスト波形をデバイスに供給および測定する性能を備えています。

受賞歴のある IG-XL テストソフトウェア環境 は、簡単なプログラミングで、テストプログラムを迅速に開発することができます。 インスツルメントのハードウェアに統合されたインタラクティブなデバッグディスプレイは、トレーニングを最小限に抑え、市場投入までの時間を短縮する直感的なソフトウェアシステムを作成します。

UltraWaveMX53は、5G FR2の最高周波数52.6 GHzをカバーすることができます。このインスツルメントは、温度安定化機能とキャリブレーション機能を完全に統合し、全周波数帯域で比類ない性能を発揮します。チャネル毎のシンセサイザーを統合したアーキテクチャは、クラス最高の位相ノイズ性能を提供し、変調波形の供給および測定機能を、これまでにないEVM性能で実現します。

UltraWaveMX53には、3種類：D16、IF、RF 構成があります。 それぞれの構成は2チャネル、16ポートで最大53.8GHzをカバーします。 IFおよびRF構成では、それぞれ最高20 GHzおよび44 GHzをカバーする16ポートの2チャネルが追加されます。

テラダインのUltraWaveMX44は、24 GHzから44 GHzまでの周波数範囲をカバーします。UltraWaveMX44に搭載した32 ミリ波ポートを活用することでDIBを大幅に簡素化できます。 また、最大128 ミリ波ポートまで拡張することが可能で、ミリ波テストの多個数を拡大しテストコストを最小化できます